Semiconductor

在半导体晶圆加工中，高品质微米级别的金刚石材料至关重要，我们提供形状、粒径和表面状态都经过严格控制的微米级别金刚石粉末。
在晶圆和半导体领域，每年都在开发更坚固的难削材料，并且对难削性和高效化要求越来越高。
此外，超硬材料的散热特性在半导体芯片的热管理中也备受关注。我们长期以来一直通过制造和研究超硬材料来提高生产效率和改善研磨性能。
基于这些经验，我们将提供新的解决方案，为用户的工艺效率提供支持。